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企業新聞
2026.03.02
新聲舉行五周年慶祝活動 七城同慶溫暖相聚
為迎接3月1日新聲半導體成立五周年紀念日，北京、上海、深圳、蘇州、重慶、西安、無錫七地辦公室分別于2月28日舉行了簡潔而溫馨的冷餐會慶祝活動。熟悉的會議室被簡單布置成溫暖的分享空間，同事們在輕松的氛圍中舉杯相聚，為公司送上最真誠的祝福。
活動現場氣氛溫暖而真誠。新聲員工們舉杯相互致意，圍坐交流工作中的點滴感受，在忙碌間隙留下合影。日常的辦公室在這一天多了一份柔和與從容。當笑容與掌聲交織在一起
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企業新聞
2025.10.23
解構TC-SAW：高端濾波器的絕對主流（一）：TC-SAW為什么比Normal-SAW性能好？
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企業新聞
2025.10.23
解構TC-SAW：高端濾波器的絕對主流（二）：TC-SAW的核心IP是什么？
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2025.10.15
新聲半導體多款濾波器通過AEC-Q200車規認證
新聲半導體成為國內首家通過車規級測試認證的濾波器企業
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2025.04.17
IC-MAM 2024首發——新聲半導體發布首款絕緣體上BAW濾波器，突破5G射頻性能邊界
2024年5月13-15日，在中國成都召開的2024微波聲學與力學國際會議（IC-MAM）上，新聲半導體發布了標題為《Wide-band and High-rejection RF Filters for 5G Applications Using BAW-on-insulator Technology》（基于絕緣體上BAW技術的5G寬帶高抑制射頻濾波器）的成果，并做口述報告。
論文
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2025.04.17
IEEE IUS 2024發布優化釋放孔間隙設計，新聲半導體突破DBAW濾波器ESD防護難題
（中國·臺北，2024年9月22日-26日）新聲半導體在IEEE IUS 2024上發布了標題為《Improving ESD Robustness in DBAW Filters via Optimized Release Hole Clearance Design》的突破性研究成果，并做口述報告。
該研究展示了新聲半導體技術團隊通過創新性的釋放孔間隙優化設
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2025.04.17
重磅：新聲半導體IEEE IUS 2024發布革命性玻璃晶圓封裝方案，破解濾波器"性能-成本"悖論
2024年9月22-26日，在中國臺北舉行的IEEE IUS 2024國際會議上，新聲半導體發布了標題為《Innovative Glass-Encapsulation for Double-Side Processed BAW Filters》的論文，并做口述報告。
該研究是新聲半導體玻璃封裝雙面鍵合體聲波（D-BAW）濾波器技術首次亮相，成功以玻璃封裝替代了傳統高成本的
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2025.04.17
IEEE IUS 2024重磅發布：創新結構使濾波器插入損耗降低1dB，Q值顯著提升
（中國·臺北，2024年9月22日-26日），新聲半導體研發團隊在IEEE IUS 2024發布了題為 《Impact of a Trap-Rich Layer on the Performance of D-BAW Resonators》突破性研究成果，并做口述報告。
論文首次揭示了“陷阱富集層”對載流子泄漏現象的顯著抑制作用。該特
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2025.04.17
新聲半導體突破性成果亮相IEEE IUS 2024國際會議：諧振器厚度補償技術顯著提升D-BAW晶圓均勻性與良率
2024年9月22-26日，在中國臺北舉行的IEEE IUS 2024國際會議上，新聲半導體研發團隊發布了題為 《D-Baw Uniformity Improvement by Resonator Thickness Compensation》 的重要研究成果，并做口述報告。
該研究通過創新的工藝流程，實現了對D-BAW（雙面鍵合體聲波技術）諧振器厚度的金屬電極厚度的創新性調控，在不影響
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