新聲半導(dǎo)體攜D-BAW雙面鍵合工藝亮相IMFW 2026

2026年2月7-9日，2026年國際微波濾波器會議（IMFW 2026）在中國香港順利舉辦，作為射頻前端領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)，新聲半導(dǎo)體（NEWSONIC）受邀參展，公司CTO馮端博士亦受邀出席并發(fā)表演講。

IMFW由IEEE微波理論與技術(shù)協(xié)會（MTT-S）主辦，是全球微波濾波器領(lǐng)域連接工業(yè)實踐與學(xué)術(shù)前瞻的重要紐帶。本屆會議首次在亞洲舉行，重點關(guān)注移動通信向5G-Advanced及6G演進(jìn)過程中，射頻器件面臨的頻率提升、帶寬擴展及高度集成化等關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

本次會議的聲學(xué)波諧振器（AWR）工業(yè)分論壇上，新聲半導(dǎo)體CTO馮端博士發(fā)表題為《基于雙面工藝技術(shù)的5G/6G應(yīng)用射頻濾波器》的演講中，他重點介紹了新聲半導(dǎo)體自主研發(fā)的D-BAW^®“雙面工藝技術(shù)”。通過對BAW濾波器底層制造流程的系統(tǒng)性重構(gòu)，來有效解決傳統(tǒng)方案在應(yīng)對高頻段、大帶寬需求時的性能損耗難題，顯著提升器件的品質(zhì)因數(shù)與熱穩(wěn)定性。

此外，馮端博士還分享了新聲半導(dǎo)體基于有機鍵合（Oragnic Bonding）和玻璃基板的創(chuàng)新型封裝方案，從而實現(xiàn)成本優(yōu)化和性能提升。基于這一系列，新聲半導(dǎo)體展示了其在5G-Advanced及未來6G應(yīng)用場景下，兼具卓越性能與高度集成優(yōu)勢的射頻前端解決方案。

此次亮相IMFW 2026，既彰顯了新聲半導(dǎo)體在射頻前端領(lǐng)域的創(chuàng)新實力與技術(shù)積淀，也體現(xiàn)了沖擊全球高端射頻市場的堅定決心。未來，新聲半導(dǎo)體將繼續(xù)深耕底層工藝創(chuàng)新，攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同推動全球通信技術(shù)的持續(xù)進(jìn)化。

關(guān)于新聲半導(dǎo)體 (NEWSONIC)

新聲半導(dǎo)體總部位于中國深圳，是一家專注于先進(jìn)聲學(xué)濾波器及射頻前端模塊（FEM）設(shè)計與制造的全球性創(chuàng)新企業(yè)。該公司專精于涵蓋 BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW 及 IPD 等多項核心技術(shù)，為全球客戶提供超過 100 種濾波器產(chǎn)品及集成解決方案，其中包括 DiFEM和L-PAMID等模組產(chǎn)品。