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2026.02.25
新聲半導(dǎo)體亮相IMFW 2026:創(chuàng)新雙面工藝賦能5G/6G射頻新高度
新聲半導(dǎo)體攜D-BAW雙面鍵合工藝亮相IMFW 2026 2026年2月7-9日,2026年國際微波濾波器會(huì)議(IMFW 2026)在中國香港順利舉辦,作為射頻前端領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè),新聲半導(dǎo)體(NEWSONIC)受邀參展,公司CTO馮端博士亦受邀出席并發(fā)表演講。 IMFW由IEEE微波理論與技術(shù)協(xié)會(huì)(MTT-S)主辦,是全球微波濾波器領(lǐng)域連接工業(yè)實(shí)踐與學(xué)術(shù)前瞻的重要紐帶。本屆會(huì)議首次在亞
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企業(yè)新聞
2025.10.15
新聲半導(dǎo)體多款濾波器通過AEC-Q200車規(guī)認(rèn)證
新聲半導(dǎo)體成為國內(nèi)首家通過車規(guī)級(jí)測試認(rèn)證的濾波器企業(yè)
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企業(yè)新聞
2024.05.27
BAW的晶圓級(jí)封裝有哪幾種形式?
封裝技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中至關(guān)重要,它不僅保護(hù)芯片,還提供電氣連接和散熱路徑。按照不同的封裝形式和應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行分類,半導(dǎo)體封裝技術(shù)主要包括: 圖1. 封裝工藝演進(jìn) 區(qū)別于傳統(tǒng)的芯片封裝方式,晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)是在整個(gè)晶圓上進(jìn)行封裝和測試,然后再將封裝好的晶圓切割成單個(gè)芯片。在所有封裝形式中,WLP是唯一一種在晶圓基礎(chǔ)上不額外增加面積的形式。這種方法提高了
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企業(yè)新聞
2024.05.20
FBAR是如何誕生的?
現(xiàn)代通信中,濾波器是一個(gè)非常重要的射頻單元,無線電信號(hào)的每一個(gè)頻段都需要對應(yīng)的帶通濾波器。隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展,智能手機(jī)支持的頻段數(shù)目不斷上升,對于濾波器的性能要求越來越高,手機(jī)里裝載的濾波器的數(shù)量也越來越多。 FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator)作為一種新型的濾波器技術(shù)平臺(tái),具有高功率耐受、小尺寸、低插入損耗、高帶外抑制和可用于超高頻等優(yōu)點(diǎn),成為了通
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